锡膏印刷对于做好PCBA来说，至关重要！它直接决定影响了PCBA的整体焊接效果，在PCBA加工过程中，生产管理者必须要考虑锡膏印刷的问题。今天绿志岛便来和大家聊一聊“关于PCBA加工过程中锡膏印刷应该如何控制”。
锡膏印刷的效果是由四个部分组成的，其分别是钢网、锡膏、印刷过程、检测方法。以上几个步骤都对产品成品有很大的影响，下面我们分开来说。
钢网最初是由丝网制成的，因此当时还是叫网板，后来由于耐用性的问题，才逐步出现铁丝网、铜丝网的，最后随着SMT的发展，对网板要求的增高，才出现不锈钢丝网取代了它们，也就是现在使用的钢网。
钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是为了能够将准确数量的锡膏转移到空的PCB板上的准确位置。所以钢网的开具必须依据PCBA板上电子元件的布局进行适当大小的放大或者缩小，以确定焊盘上的上锡量，从而能够达到最佳的焊锡效果，避免出现连锡、少锡等现象，这一步需要工艺工程师进行严格的评估。
钢网的材质也是比较重要的，它的材质关乎着钢网的张力以及使用寿命等。
此外，在每次使用前一定要进行严格的清洗，并且检查锡膏过孔是否有出现堵孔、存在锡渣的情况。部分产品要求严格的厂家建议采购钢网张力计，对每次投料前的钢网进行张力测试。
焊锡膏选择是PCBA贴片加工里重中之重的环节，毕竟焊锡膏对PCBA的整体品质有着很大的影响。在选择焊锡膏时，尽量选择大公司的产品，例如阿尔法、绿志岛、千住等锡膏，不要图价格便宜而选择小作坊生产的锡膏。焊锡型号则根据PCBA产品的需求进行选择，若有条件还可选择含有金或银的焊锡膏，效果提升更加明显。
焊锡膏在使用前必须存放在2~10度的冰箱内，每次的出库和入库都要做好登记，采用先进先出原则，避免焊锡膏过期。
使用时，焊锡膏需要进行回温搅拌，此步骤可以使长期冰冻存放的焊锡膏恢复活性。
目前，厂家都在使用全自动锡膏印刷机，其设备能很好地控制印刷的力度和速度等参数，并且具备一定的自动清洗功能。操作员只需要严格按照规定设定参数即可。
在大批量生产过程中，对钢网的堵孔、偏位等现象的检测尤为重要，尤其是印刷后SPI检测出的部分缺陷呈现上升趋势时，必须停机检查钢网的本身的运行状况。
在锡膏印刷机之后，配置SPI锡膏检测仪尤为重要，它可以有效地检测出锡膏印刷过程中的少锡、连锡、缺口、拔丝、偏位等众多缺陷。从而最大程度的提升整体焊接PPM值。
管理锡膏印刷效果本身不是什么机密，只要各个环节严加管控，贯彻执行，就能最大程度的避免出错。