众所周知，锡膏在焊接后或多或少都会留下一些残留物，焊后的残留物容易对电子产品造成一些不良影响，例如电短路、介质击穿和元器件腐蚀等。虽然大多数锡膏厂家为了迎合电子厂商的要求，推出了免清洗型焊锡膏，使锡膏焊后留下的残留物危害大大减少，但是许多高精密要求的场合，例如汽车仪器、飞机部件等，即使残留物的危害再小，也是需要清洗的，以确保产品的可靠性。今天我们便来了解下锡膏焊后残留物如何清洗。
一、手工清洗。手工清洗法是指使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物，适用于各类焊接点，方法简便，清洗效果较好，但效率低，稍有不慎容易损坏焊接点和元器件。
二、超声波清洗。超声波清洗是用利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来完成清洗的方法，清洗液在超声波作用下，产生空化效应，由此产生的高强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来，并能加速清洗液溶解这些污物的过程。
超声波清洗法的特点是：清洗速度快，质量好，可以清洗复杂的焊接件及缝隙中的污物，易于实现清洗自动化。超声波清洗的效果与许多因素有关，主要有超声波的频率、声强、清洗液的性质、温度以及清洗时间等。
三、清洗剂清洗。清洗剂清洗需要考虑到助焊剂类型、清洗剂的兼容性、操作的难易程度等。助焊剂对于清洗方式可分为：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可清洗型焊剂清洗后无残留物，可以达到电器的基本性能。而不可清洗型焊剂焊接完成后再板面上的残留物不可用清洗剂清洗干净，而易形成白色的残留同时会导致板面的绝缘电阻值下降影响测试通过率。
焊接是很难避免残留物的，不同焊材和焊接工艺可选择相对应的助焊剂。目前市场上助焊剂种类相当齐全，如果焊材允许，首选免清洗助焊剂，再考虑其他类型的助焊剂。如残留物对产品有损伤，再选择经济高效的清洗方法。
